Ho rimontato la 5870 per avere più fluidità in alcuni giochi che voleva provare la morosa ma per quanto ci stia le temperature salgono in maniera terrificante e la mobo ha solo due connettori per le ventole, uno per la cpu ed il secondo ausiliario. Rimane una ventola non alimentata e tre spazi che a questo punto sarebbe meglio occupare.

 

 

Considerazioni sparse che partono prendendo spunto dall'ultima reply ma non indirizzata specificatamente alla situazione di Max.

 

Da varie recensioni mi son reso conto di un aspetto che avevo sottovalutato. Nonostante case come l'Obsidian 250, il Bitfenix Prodigy o il Thermaltake V1 abbiano la VGA a pochi centimetri da una feritoia laterale ampia e quindi dovrebbero prendere aria agevolmente anche meglio rispetto ad un comune mid-tower tutto chiuso come l'Obsidian 350D o con feritoia tipo il mio Carbide 300R, nella realtà c'è qualcosa che non va. Nel senso che le temperature delle VGA sono comunque relativamente alte e in generale quelle dell'intero sistema.

 

La mia conclusione è che in questi case bisogna pianificare tutto per bene. Ad esempio, se prendete dissipatori per cpu troppo piccoli, si rischia di avere un processore con temperature troppo alte (almeno su quelli con TDP > 65w) se si prende un dissipatore a torre, quest'ultimo di fatto occupando parecchio spazio, annienta qualsiasi tentativo da parte dell'aria di circolare, formando quasi un muro con la VGA adiacente. La GPU scalda e dal lato che da sulle lamelle del dissipatore della cpu il calore finisce per ristagnare. Insomma, il problema maggiore diventa proprio quella zona tra il backplate della VGA e le lamelle dell'heatsink a torre del kit per il processore.

 

Quindi conviene adoperare dissipatori low profile / top down / AIO a liquido per non bloccare il flusso d'aria, accoppiandoli ovviamente a processori con tdp modesto e VGA tipo le recenti nVidia che scaldano già di meno.

 

Pare una roba banale ma non lo è. Di solito leggi di gente che monta i7 con VGA AMD di fascia altissima su case microscopici perché tanto la VGA prende aria senza ostacoli e il dissy del processore magari è un mostro da 160 cm di altezza. Però non basta evidentemente perché si sottovaluta il ricircolo dell'aria e bisogna pensare attentamente alle ventole.

 

Forse nel 250D una ventola superiore dove c'è la finestrella trasparente avrebbe giovato maggiormente rispetto alle ventole laterali dal lato in cui non c'è niente (quello opposto alla VGA) o quello posteriore che ospita ventole piccoline (mi pare 80 mm), questo perché il calore maggiore si genera tra processore/VGA e tende, ovviamente, a salire verso l'alto. Forse sono più utili una o due ventoline da 80 posteriori di una o due laterali...

 

 

Ho rimontato la 5870 per avere più fluidità in alcuni giochi che voleva provare la morosa ma per quanto ci stia le temperature salgono in maniera terrificante e la mobo ha solo due connettori per le ventole, uno per la cpu ed il secondo ausiliario. Rimane una ventola non alimentata e tre spazi che a questo punto sarebbe meglio occupare.

 

 

La ventola puoi sempre alimentarla collegandola direttamente all'alimentatore e piazzandoci in mezzo una resistenza in modo da non farla decollare.

 

Strano però che abbia solo 2 connettori; di solito AsRock ne piazza un buon numero anche su prodotti di fascia non altissima e nel tuo caso dovrebbe essere quasi il meglio che c'è tra le mini-ITX con quel chipset (l'a88x dovrebbe essere quello di punta su socket FM2+). Di solito solo 2 connettori si trovano sulle scheda più economiche. Tipo nelle Intel con chip H81, perché già in quelle con chip H87 anche mini-itx, Asus monta 3 connettori.

 

OT:

 

Resta un dubbio: perché Asus non ha neanche UNA mini-ITX su socket FM2+ ? E' l'unica a non prevedere modelli mini-ITX per AMD recenti.

 

Assurdo.